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TDK贴片电容使用方法及注意事项

发布时间:2022-09-06

       MLCC(片状多层陶瓷电容器)现已成为电子电路中最常用的部件之一。MLCC表面上看,很简单,但在很多情况下,设计工程师或生产工艺人员对MLCC但是有缺点。有些公司在MLCC在应用中也会有一些误解MLCC是很简单的电子元器件,所以工艺要求不高。事实上,MLCC它是一个非常脆弱的元件,应用时必须注意。 以下谈谈MLCC应用中的一些问题和注意事项。        
       随着技术的不断发展,TDK贴片电容MLCC现在可以做几百层甚至几千层,每层都是微米厚。所以稍微变形很容易产生裂纹。此外,在相同的材料、尺寸和耐压性下TDK贴片电容MLCC,容量越高,层数越多,每层越薄,越容易断裂。另一方面,在相同的材料、容量和耐压性下,小型电容器要求每层介质更薄,更容易断裂。裂纹的危害是漏电,严重时会导致内层间短路等安全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题,有时候比较隐蔽,电子设备出厂检查时可能找不到,直到客户端才正式暴露。所以防止TDK贴片电容MLCC产生裂纹意义重大。
       当TDK贴片电容MLCC当受到温度冲击时,焊端容易产生裂纹。在这方面,小型电容器相对优于大型电容器。其原理是大型电容器的导热性没有那么快到达整个电容器,因此电容器本体不同点的温差较大,因此膨胀尺寸不同,产生应力。这个道理和倒开水时厚玻璃比薄玻璃更容易破裂。另外,在TDK贴片电容MLCC焊接后的冷却过程中,TDK贴片电容MLCC和PCB膨胀系数不同,产生应力,导致裂纹。回流焊需要良好的焊接温度曲线才能避免这个问题。如果波峰焊不需要回流焊,这种失效会大大增加。MLCC避免用烙铁手工焊接。然而,事情总是不那么理想。手工焊接烙铁有时是不可避免的。比如,对PCB外部加工电子制造商,部分产品非常少,补丁外包制造商不愿意接受此订单,只能手工焊接;样品生产,一般手工焊接;特殊情况下,必须手工焊接;维修电容器,也是手工焊接。手工焊接是不可避免的。MLCC焊接工艺要高度重视。
       首先,我们必须告知生产过程和电容热故障,以便他们在思想上高度重视这个问题。其次,必须由专业熟练工人焊接。还需要严格的焊接工艺要求,如恒温烙铁,烙铁不得超过 315°C(为防止生产工人快速提高焊接温度),焊接时间不得超过3秒选择合适的焊剂和锡膏,应先清洗焊盘,不得使用MLCC外力大,注意焊接质量等。最好的手工焊接是先把焊盘放在锡上,然后把烙铁融化在焊盘上。此时,将电容器放在上面。在整个过程中,烙铁只接触焊盘而不接触电容器(可移动接近),然后用类似的方法焊接另一端(加热焊盘上的镀锡垫层而不是直接加热电容器)。
       也容易引起机械应力MLCC产生裂纹。由于电容是长方形的(和PCB平行面),短边为焊端,长边受力时容易出现问题。因此,排板时应考虑受力方向。例如,电容器变形方向与电容方向的关系。凡事在生产过程中PCB尽量不要在可能发生大变形的地方放电容器。比如PCB定位铆接、单板试验时试验点机械接触等。另外半成品PCB板不能直接叠放,等等。

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